R9A06G037GNP#AA0
fabricante:
Renesas Electronics America Inc.
Descrição:
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Categoria:
Semicondutores
Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Estatuto do produto:
Atividade
Periféricos:
PWM
Atributos primários:
-
Série:
-
Pacote:
Caixa
Mfr:
Renesas Electronics America Inc.
Pacote de dispositivos do fornecedor:
64-HVQFN (9x9)
Conectividade:
CSI, I2C, UART
Temperatura de funcionamento:
-40°C ~ 85°C (TA)
Arquitetura:
DSP, MCU
Embalagem / Caixa:
Pad 64-VFQFN Exposto
Número de entradas e saídas:
16
Tamanho da RAM:
128KB
Velocidade:
138 MHz
Processador central:
ARM® Cortex®-M3
Tamanho instantâneo:
-
Introdução
IC de sistema em chip (SOC) ARM® Cortex®-M3 - 138 MHz 64-HVQFN (9x9)
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MOQ: